2020年11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市盛大开幕。衢州市东业化工科技有限公司参加了相关年会主题会议并推出了公司主打氢氟醚产品(DY-HFE147和DY-HFE7500)用于PCB板防水防潮，电子元器件清洗和半导体封装测试等环节，进一步推进了与国内多家知名芯片企业的合作和项目研发。